在激光精细加工过程中，焦点分析仪可以结合激光束的空间分布、激光功率以及焦点光斑的变化等，帮助用户准确地调整激光系统，提高实验或加工的精确度。例如，在半导体、面板和生物医学行业的紫外激光和超快激光微加工中，由于加工区域需要控制在几微米级别精度，焦点分析仪可以确保激光器输出特性、光路的微小变化不会影响焦斑的尺寸和位置，从而保证加工效果和一致性。

奥特康FSA-M焦点分析仪主要用于测量光束的M2、发散角、光斑直径、能量分布、椭圆度等参数，连接水冷最高可测功率1000W，可测光斑直径最小值20um，为激光应用领域提供了关键的技术支持，有助于提高激光加工的精度、质量和效率。

产品特点和功能
焦点位置的测量：能够精确测量激光束的焦点位置，帮助用户确定激光束的最佳聚焦点。
光束质量分析：测量不同位置的光斑，分析激光束的光束质量。
光束形态的检测：测量激光束的截面，分析焦点区域的光束形态，帮助用户识别光束是否有畸变。
焦点大小的测量：分析激光在焦点处的光斑大小，确保激光束能达到所需的焦点尺寸和功率密度。

应用场景
激光加工行业：在激光切割、焊接、打孔、表面处理等工艺中，焦点分析仪可用于优化加工参数，提高加工精度和质量，提高良率。
光学研究：为光学实验和研究提供精确的焦点测量数据，辅助深入了解激光与物质的相互作用、光学系统的性能等。
半导体制造：在半导体芯片制造过程中，如光刻、刻蚀等环节，焦点分析仪可确保激光束的准确聚焦，提高芯片制造的精度和可靠性。
医疗领域：在激光医疗设备中，焦点分析仪可用于监测激光焦点的位置和特性，确保治疗的安全性和有效性。

产品参数：